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“造芯”运动集体推进 转化为新的增长点还需多久?

【发布时间:2018-08-24 14:21:53】 【来源:中国商报/中国商网】

核心提示: 如今,“造芯”掀起了一波小高潮。除了家电厂商纷纷布局半导体外,富士康科技集团也于近期与珠海市政府签署战略合作协议,双方将在半导体设计服务、半导体设备及芯片设计等方面开展合作。在业界看来,各企业向“上游”的拓展布局各有考量,而成功将其转化为新的增长点依旧前路漫漫。

中国商报/中国商网(记者 吕途)日前,一家名为珠海零边界集成电路有限公司(以下简称“零边界”)的企业悄然成立,其经营范围包括半导体、集成电路、芯片、电子元器件设计销售等,公司法定代表人正是格力电器董事长董明珠。换言之,前不久高调宣称不惜“500亿造芯片”的格力终于有了实际进展,董明珠的亲自“挂帅”也彰显了企业决心。

与此同时,“造芯”也掀起了一波小高潮。除了家电厂商纷纷布局半导体外,富士康科技集团也于近期与珠海市政府签署战略合作协议,双方将在半导体设计服务、半导体设备及芯片设计等方面开展合作。在业界看来,各企业向“上游”的拓展布局各有考量,而成功将其转化为新的增长点依旧前路漫漫。

芯片

图片:CNSPHOTO提供

纷纷看向“上游”的厂商

事实上,无论是手机还是家电领域,我国厂商对于核心芯片的应用主要依赖购买的方式。而想要“做强做大”,自主研发方面则不能落后,于是各大厂商向“上游”的延伸便陆续展开。

以家电厂商而言,海尔曾在2000年成立集成电路公司,从事音视频、网络、通讯领域的芯片研发;海信旗下的信芯科技也与2005年发布了国内首颗彩电芯片“信芯一号”;2013年,TCL参股了敦泰电子与晶晨半导体,随后又收购了华星光电,参股芯片设计公司……

随着“中兴被禁”事件的爆发,也再度引发了各大企业对于芯片自主研发的高度重视。近几个月以来,从格力对外称要斥巨资造芯片,到康佳宣称成立半导体科技事业部,再到富士康与政府部门“携手”布局半导体设备,“造芯”可谓掀起了一个小高潮。

一方面,政策层面的支持使企业备受鼓舞。今年4月,工信部曾表示要加快推动核心技术突破,集成电路发展基金进行第二期募集,将提高对设计业的投资比例。同时,《国家集成电路产业发展推进纲要》等鼓励文件也指出,将半导体产业新技术研发提升至国家战略高度,并提出到2020年,集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小,全行业销售收入年均增速超过20%。

另一方面,许多处于转型期的企业拓展新领域也各有考量。以格力而言,家电产业观察人士刘步尘对记者表示,就空调业务来讲,起码三年内没有企业可以挑战到格力的“霸主”地位。但对于一家千亿规模的上市公司来说,其也面临着产品结构过于单一的问题。

为进一步拓展业务,格力曾宣布2017年度没有分红计划,原因则是企业在智能装备、智能家电、集成电路等新产业需要大量研发资金,留存资金将用于生产基地建设、智慧工厂升级。其中,集成电路也是第一次在格力年报中被提及。

如今,芯片已经成为董明珠提出的格力多元化战略新方向。格力电器副总裁兼董秘望靖东也对媒体表示,零边界的“落地”主业便是芯片设计,主要围绕空调芯片相关开展工作。据了解,目前格力已具备空调内机主芯片设计能力。

而对于富士康来说,在向自主品牌道路迈进的同时,其工业物联网计划也还需耗费大额资金采购半导体零部件。富士康董事长郭台铭也早有计划,便是让富士康进入芯片制造领域。据悉,在其此前收购东芝半导体业务的计划被拒绝后,公司就已建立了一个半导体业务部门,拥有逾百名工程师。而此次与珠海市政府在半导体产业领域的“携手”,富士康也将立足于集成电路产业发展战略,进一步面向工业互联网、8K+5G、AI等新世代高性能芯片的应用需求,推动珠海打造成为半导体服务产业发展的重要基地。值得一提的是,目前富士康还已控制了多家与集成电路相关的公司。

未来发展“道阻且长”

之所以一波企业集体“盯上”芯片领域,不仅是提高自主研发能力、契合自身的发展路径,更是寻求未来增长点之举。有业内人士对记者称,设计研发、专利等环节的利润空间要比生产制造高出很多。

且从一些国际厂商的发展路径来看,重心偏移向“上游”的趋势正在显现。以三星为例,根据其公布的2018年第二季度财显示,与表现欠佳的手机业务相比,其半导体业务部门业绩亮眼。半导体部门销售额为21.99万亿韩元(约合197亿美元),较上年同期的17.58万亿韩元增长25%;营业利润为11.61万亿韩元(约合104亿美元),较上年同期的8.03万亿韩元增长45%。该部门以37.6%的营收贡献了公司78%的营业利润。

然而,“造芯”并不是一件容易的事。家电行业分析师、产业经济观察人士梁振鹏告诉记者,芯片技术领域竞争、资金门槛都很高,且技术研发力度非常大,介入这个行业的难度系数是极高的。传统制造企业进入上游半导体芯片行业,并不是盲目“砸进”巨额资金后就能成功的,面临的市场风险很大。

具体而言,尤其对于家电企业来讲,布局芯片是投入巨大且极为漫长的工程,在这个过程中,如何平衡主营业务的稳步发展也是问题所在。且考虑到芯片产业较长的回报周期,即使企业能熬过前期的高额支出,但后期情况依旧不可控,核心业务与“造芯”极易形成矛盾。

同时纵观芯片领域,有数据显示,全球芯片仍主要以美、日、欧企业产品为主,高端市场几乎被这三大主力地区垄断。少数的几家大企业垄断了行业的尖端技术、市场甚至是人才,这也导致我国企业“造芯”的难度不小。

业界认为,在长期的代工模式导致设计能力和制造能力失配、核心技术缺失,以及投资混乱、人才不足等多种因素的作用下,我国集成电路产业目前总体还处于“核心技术受制于人、产品处于中低端”的状态,并且很难在短时间内实现根本改变。

不过,芯片细分领域较广,如今国产芯片主攻领域多在手机、电脑等热门行业,且目前物联网领域也吸引了大部分企业的“目光”。以格力的企业布局为例,其专注的空调芯片普遍关注度较低,且在该专业领域具备丰富经验,外界多认为其拥有“造芯”成功的可能。


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